泉源：星岛环球网 · 孙顺达 · 2026-05-28 03:08:32 · 阅读1分钟
美联储认定华尔街银行“生前遗嘱”未存缺陷 —— 两家羁系机构联合审核各家大型银行2025年度“生前遗嘱”（Living Wills）后，，，于周五宣布效果，，，确认本次提交的休业处置惩罚预案不保存缺陷与疏漏。。。。。
（注：Living Wills是由金融稳固理事会（FSB）提出，，，要求金融机构拟订并向羁系机构提交，，，当其陷入实质性财务逆境或谋划失败时快速有序的处置惩罚计划。。。。。
联邦存款包管公司主席特拉维斯?希尔亮相当，，，事情焦点目的为提升大型银行休业处置惩罚应对能力，，，吸收历次银行倒闭事务履历，，，作废或调解收益缺乏本钱的羁系要求。。。。。
银行政策研究院等行业机构以为，，，羁系层复盘休业预案的目的与流程具备合理性，，，但调解偏向需聚焦处置惩罚休业银行所需焦点信息，，，包管处置惩罚效率。。。。。
战略师：美国北卡罗来纳州就电动汽车项目延误起诉越南Vinfast|美国北卡罗来纳州总审查长杰夫·杰克逊在一份声明中体现，，，该州已起诉越南电动汽车制造商Vinfast，，，指控其未能推行在该州建设电动汽车和电池工厂的允许。。。。。 (?68)
铁杆粉丝：AMD加码100亿美元，，，加速台湾地区AI基础设施结构|芯片巨头AMD于5月21日宣布，，，将在台湾地区AI生态系统投资凌驾100亿美元，，，旨在扩大与日月光、矽品、力成等供应链同伴的战略相助，，，提升下一代AI基础设施的先进封装制造产能。。。。。|随着AI应用加速普及，，，全球客户正迅速扩展AI基础设施以知足日益增添的盘算需求。。。。。AMD董事长兼CEO苏姿丰体现，，，公司正将自身在高性能盘算领域的向导职位，，，与台湾地区生态系统及全球战略相助同伴相连系，，，打造集成化的机架级AI基础设施，，，资助客户加速安排下一代AI系统。。。。。|此次投资聚焦于解决AI硬件最大的物理瓶颈，，，即先进封装。。。。。AMD正与日月光、矽品相助开发下一代基于晶圆的2.5D桥接互连手艺，，，该手艺能显著提升互连带宽并改善功耗效率，，，为代号Venice的第六代EPYC CPU提供强力支持。。。。。别的，，，AMD与力成科技配合验证了业界首款2.5D面板级EFB互连手艺，，，支持大规模高带宽互连，，，可安排更高效率的AI系统。。。。。|这些手艺希望旨在确保AMD Helios机架级平台于2026年下半年准时安排。。。。。该平台搭载Instinct MI450X GPU、第六代EPYC CPU及ROCm开放软件栈，，，Sanmina、纬颖、纬创与英业达等ODM相助同伴正协助打造基于Helios的系统，，，助力平台从设计端扩展至大规模量产。。。。。 (?991)
联合首创人：雅诗兰黛和Puig竣事合并谈判 未告竣协议|雅诗兰黛和西班牙公司Puig Brands SA周四体现，，，双方已放弃一项规模达数十亿美元级的生意；；；该生意原本将作育全球最大的美妆企业之一。。。。。 (?865)