午盘：美股继续上扬 道指涨逾400点 —— 北京时间5月23日破晓，，，美股周五午盘继续上扬，，，道指上涨逾400点。。 。。标普500指数本周有望录得涨幅。。 。。
投资者正在亲近关注美伊谈判希望。。 。。美国总统特朗普主持凯文沃什宣誓就任美联储主席的仪式。。 。。道指涨417.20点，，，涨幅为0.83%，，，报50702.86点；；；；；；纳指涨163.22点，，，涨幅为0.62%，，，报26456.32点；；；；；；标普500指数涨47.71点，，，涨幅为0.64%，，，报7493.43点。。 。。
本周迄今，，，标普500指数上涨0.5%，，，有望录得一连第八周收涨。。 。。这将是自2023年尾竣事的九周连涨以来最长的周度连涨纪录。。 。。本周市场波动加剧，，，因投资者在应对恒久国债收益率的急剧上升。。 。。
30年期国债收益率笔栖早些时间一度升至5.19%以上，，，抵达金融；；；；；；耙岳吹淖罡咚剑婧笤谥芩幕芈渲5.09%。。 。。
Vital Knowledge首创人Adam Crisafulli在一份报告中体现：“我们对伊朗的看法与之前相同：告竣协议的可能性远大于不告竣协议，，，但这已反应在价钱中，，，且冲突至少在未来几个季度将爆发滞胀影响。。 。。
”美国总统特朗普周五主持凯文沃什宣誓就任美联储主席的仪式，，，让他执掌这家必需在动荡经济中前行的中央银行，，，而这位总统对利率有着很是详细的预期。。 。。
鲍威尔因拒绝像特朗普希望的那样快速或大幅度降息，，，一直是让特朗普感应恼怒的主要目的。。 。。他将作为理事继续在美联储任职，，，这是近80年来首位做出这一行为的前美联储主席。。 。。
周五的宣誓仪式标记着沃什在美联储的第二段任职。。 。。他曾在2006年至2011年担当美联储理事，，，时代中央银行与财务部官员联手，，，将经济从全球金融；；；；；；姓瘸隼。。 。。
只管沃什协助了美联储的起劲，，，但他厥后对央行允许；；；；；；逼诘恼策继续保存，，，并逾越其稳固物价和低失业率的职责提出了品评。。 。。例如，，，他曾指出先前应对天气转变和社会不一律的起劲属于职责规模扩大，，，并允许将缩减央行对市场的影响。。 。。
美国和伊朗均体现竣事战争的谈判取得了希望，，，但双方仍在德黑兰的浓缩铀库存以及具有主要战略意义的霍尔木兹海峡通行费问题上僵持不下。。 。。
? 各人怎么看
焦点主干：财报利润逊预期加整年指引守旧 Lightspeed股价应声下跌|加拿大零售科技公司Lightspeed Commerce于5月21日宣布2026财年第四序度财报，，，只管营收凌驾市场预期，，，但调解后每股收益缺乏剖析师展望，，，叠加2027财年业绩指引趋于守旧，，，公司股价当日盘中下跌逾7%，，，触及52周低点。。 。。|财报显示，，，Lightspeed第四序度营收为2.908亿美元，，，同比增添15%，，，高于市场预期的2.8296亿美元。。 。。其中生意收入增添17%至1.853亿美元，，，订阅收入增添6%至9330万美元。。 。。然而，，，公司调解后每股收益仅为0.08美元，，，低于剖析师普遍预期的0.12美元。。 。。季度净亏损收窄至2860万美元，，，较上年同期因商誉减值导致的5.759亿美元巨亏大幅改善。。 。。|首席执行官Dax Dasilva体现，，，公司转型妄想首年取得起劲希望，，，焦点零售和欧洲旅馆营业的客户门店数目一连四个季度加速增添，，，同比增幅达11%。。 。。随着非焦点资产Upserve的剥离，，，增添引擎营业现在已占公司总收入的75%。。 。。|市场担心主要集中在业绩指引方面。。 。。Lightspeed预计2027财年营收为12.25亿至12.65亿美元，，，有机增添12%至15%，，，低于部分剖析师预期的13.3亿美元。。 。。BTIG随后将公司目的价从15美元下调至12美元，，，但维持买入评级。。 。。别的，，，公司当季调解后自由现金流为负1300万美元，，，主要受营运资金时点影响。。 。。 (?348)
过来人乙：韩国将投入超1亿美元帮助中小企业 笼罩半导体工业|韩国工业部体现，，，该帮助项目旨在助力优质中小配套企业生产高科技工业链稳固运转所需的焦点质料与战略物资，，，项目申报阻止日期为7月17日。。 。。 (?709)
热心网友甲：AMD加码100亿美元，，，加速台湾地区AI基础设施结构|芯片巨头AMD于5月21日宣布，，，将在台湾地区AI生态系统投资凌驾100亿美元，，，旨在扩大与日月光、矽品、力成等供应链同伴的战略相助，，，提升下一代AI基础设施的先进封装制造产能。。 。。|随着AI应用加速普及，，，全球客户正迅速扩展AI基础设施以知足日益增添的盘算需求。。 。。AMD董事长兼CEO苏姿丰体现，，，公司正将自身在高性能盘算领域的向导职位，，，与台湾地区生态系统及全球战略相助同伴相连系，，，打造集成化的机架级AI基础设施，，，资助客户加速安排下一代AI系统。。 。。|此次投资聚焦于解决AI硬件最大的物理瓶颈，，，即先进封装。。 。。AMD正与日月光、矽品相助开发下一代基于晶圆的2.5D桥接互连手艺，，，该手艺能显著提升互连带宽并改善功耗效率，，，为代号Venice的第六代EPYC CPU提供强力支持。。 。。别的，，，AMD与力成科技配合验证了业界首款2.5D面板级EFB互连手艺，，，支持大规模高带宽互连，，，可安排更高效率的AI系统。。 。。|这些手艺希望旨在确保AMD Helios机架级平台于2026年下半年准时安排。。 。。该平台搭载Instinct MI450X GPU、第六代EPYC CPU及ROCm开放软件栈，，，Sanmina、纬颖、纬创与英业达等ODM相助同伴正协助打造基于Helios的系统，，，助力平台从设计端扩展至大规模量产。。 。。 (?724)