报道：三星物理AI芯粒芯片明年头流片 —— 三星电子将从明年起正式推进面向“物理AI（Physical AI）”的半导体平台代工（Foundry）营业。。。。。。

预计公司将与全球电子设计自动化（EDA）及知识产权（IP）企业Cadence Design Systems相助，，面向汽车、机械人、工业自动化等多种物理AI应用领域供应半导体产品。。。。。。

据业内新闻人士26日透露，，三星电子与Cadence正在联合开发的“物理AI芯粒半导体平台芯片”，，妄想于明年年头举行流片。。。。。。

此前在今年1月，，三星电子与Cadence已正式宣布，，将基于5纳米（nm）代工工艺相助开发基于chiplet架构的物理AI半导体平台。。。。。。

业内剖析以为，，此次相助已进一步细化了生产时间表与商业化路径。。。。。。