面临不可阻挡的需求， ，ASML正多管齐下应对：一是提升现有装备生产率， ，二是在研更先进的Hyper-NA手艺， ，三是开发第二款先进封装装备以知足大尺寸AI芯片制造需求 。。。。。
公司CFO透露， ，2026年妄想出货60台低NA EUV装备， ，较2025年增添25%， ，2027年产能将抵达80台 。。。。。光刻机巨头ASML首席执行官克里斯托夫·富凯5月20日接受专访时发出重磅预警：全球半导体市场将进入恒久供应主要状态， ，AI驱动的需求浪潮正在逾越行业产能扩张速率 。。。。。
富凯在安特卫普科技活动上指出：“AI需求来得云云强劲， ，我们将在相当长一段时间内处于供应受限的市场 。。。。。
支持这一判断的是科技巨头数百亿美元的资源开支：谷歌、微软、Meta和亚马逊今年合计支出近7000亿美元建设数据中心， ，迫使台积电、三星、SK海力士等芯片制造商加速扩产 。。。。。
ASML最新财报显示， ，公司已将2026年营收指引上调至360至400亿欧元， ，一季度新增订单量远超预期 。。。。。富凯特殊点名马斯克的弘大妄想：“TeraFab这样的超大规模芯片工厂将严重挤压装备商的产能， ，并且它很可能成为现实 。。。。。
”他透露已与马斯克自己就此讨论 。。。。。更令他着迷的是Starlink卫星互联网：“我们谈论了许多关于芯片、人形机械人、自动驾驶汽车的话题， ，但这些产品都必需毗连到数据， ，而Starlink正是谁人毗连器 。。。。。
”马斯克的TeraFab妄想拟建设为特斯拉、xAI和SpaceX提供芯片的超大型晶圆厂， ，其装备需求将直接攻击ASML等上游供应商产能 。。。。。
现在ASML正全力提高产量， ，其下一代High NA EUV装备即将量产首批逻辑芯片， ，英特尔为首批接纳者之一 。。。。。