科技股发动欧洲股市上涨，，中东时势担心仍存 —— 别的，，欧盟与美国告竣暂时协议，，作废对美入口关祱 。。该协议源于去年 7 月的商业协定，，旨在阻止特朗普 7 月 4 日最后限期前威胁加征关祱的行动 。。
周三欧洲股市在科技股发动下走高，，但涨幅受限 。。投资者对战争引发的通胀危害坚持审慎，，债券一连承压，，市场同时亲近关注美伊时势希望 。。
阻止格林尼治标准时间 08：51，，泛欧斯托克 600 指数（STOXX 600）上涨 0.2%，，报 612.84 点；；；德国 DAX 指数、法国 CAC 40 指数划分上涨 0.2%、0.3% 。。
法国兴业银行欧洲股票战略主管罗兰?卡洛扬体现：“我对欧洲股市的看法未变 。。
一季度预期门槛很低，，体现相对轻松；；；二季度挑战将加大，，战争影响会逐步展现 。。我并非看空，，但预计年底前市场或进入整固阶段 。。”芯片巨头英伟达将于周三收盘后宣布财报，，或磨练人工智能驱动的市场动能 。。
欧洲半导体板块走强，，ASM 国际（ASM International）、阿斯麦（ASML）、意法半导体（STMicroelectronics）涨幅达 3%-4%；；；科技指数整体上涨 1.2% 。。
国防股走高，，捷克军工企业 CSG 一季度财报后大涨 11%；；；英国巴布科克公司（Babcock）获 Peel Hunt 评级从 “持有” 上调至 “买入”，，股价上涨 2.3% 。。
英国零售商玛莎百货（Marks & Spencer）因网络攻击导致年度利润下滑，，但预计下一年度利润增添，，股价上涨 5.1% 。。
一项针对8026人的调研批注，，科技股发动欧洲股市上涨，，中东时势担心仍存的认知度抵达91% 。。
? 各人怎么看
理性讨论：StepStone：UFEC达400亿美元 董事会加派0.55美元特殊股息|全球私募市场投资公司StepStone Group于5月21日宣布2026财年第四序度财报，，宣布董事会批准派发每股0.28美元的季度现金股息及每股0.55美元的特殊现金股息，，均将于6月30日支付 。。合计股息达0.83美元，，整年总股息达1.67美元，，同比增添23% 。。|财报显示，，公司未安排计费资源增至约400亿美元，，同比增添63% 。。这意味着公司拥有重大的已允许资源储备，，随着这些资笔起步设置到投资项目中，，将转化为计费治理资产，，为未来用度收益增添提供富足储备 。。公司整年新增资源约380亿美元，，创历史新高，，其中包括第四序度创纪录的约140亿美元 。。|用度相关收益方面，，StepStone第四序度实现FRE 1.05亿美元，，同比增添12%，，FRE利润率维持在40% 。。用度收入达2.6亿美元，，同比增添21% 。。CEO Scott Hart体现，，这是公司有史以来最好的FRE季度 。。公司预计2027财年FRE将继续受益于计费资产增添和谋划杠杆效应 。。|别的，，董事会还批准了1亿美元的股票回购妄想 。。值得关注的是，，公司当期GAAP净亏损780万美元，，主要受私人财产利润权益公允价值调解影响，，但焦点谋划指标坚持强劲 。。 (?314)
杠精本精：中东时势高度主要之际油价上涨|在亚洲市场早盘生意中，，油价上涨，，在高度主要的中东时势下，，供应中止的情形可能会居高不下 。。澳新银行研究部的剖析师在一份研究报告中体现：“伊朗总统佩泽希齐扬体现，，该国在与美国的谈判中不会退缩 。。“这些剖析师体现：“要害问题仍然是伊朗铀库存的位置以及对霍尔木兹海峡的控制权 。。“霍尔木兹海峡是一条要害水道，，全球五分之一的石油通常通过该水道运输 。。近月西得州中质油期货上涨1.4%，，报每桶97.67美元；；；近月布伦特原油期货上涨1.9%，，报每桶104.49美元 。。 (?444)
终身成绩奖：AMD加码100亿美元，，加速台湾地区AI基础设施结构|芯片巨头AMD于5月21日宣布，，将在台湾地区AI生态系统投资凌驾100亿美元，，旨在扩大与日月光、矽品、力成等供应链同伴的战略相助，，提升下一代AI基础设施的先进封装制造产能 。。|随着AI应用加速普及，，全球客户正迅速扩展AI基础设施以知足日益增添的盘算需求 。。AMD董事长兼CEO苏姿丰体现，，公司正将自身在高性能盘算领域的向导职位，，与台湾地区生态系统及全球战略相助同伴相连系，，打造集成化的机架级AI基础设施，，资助客户加速安排下一代AI系统 。。|此次投资聚焦于解决AI硬件最大的物理瓶颈，，即先进封装 。。AMD正与日月光、矽品相助开发下一代基于晶圆的2.5D桥接互连手艺，，该手艺能显著提升互连带宽并改善功耗效率，，为代号Venice的第六代EPYC CPU提供强力支持 。。别的，，AMD与力成科技配合验证了业界首款2.5D面板级EFB互连手艺，，支持大规模高带宽互连，，可安排更高效率的AI系统 。。|这些手艺希望旨在确保AMD Helios机架级平台于2026年下半年准时安排 。。该平台搭载Instinct MI450X GPU、第六代EPYC CPU及ROCm开放软件栈，，Sanmina、纬颖、纬创与英业达等ODM相助同伴正协助打造基于Helios的系统，，助力平台从设计端扩展至大规模量产 。。 (?783)