全文 —— 李斌：谢谢，，，，，，我们智驾方面是基于自己的神玑 9031 芯片，，，，，，它是全球第一颗车规 5 纳米芯片，，，，，，推理算力、内存带宽、ISP 能力、芯片间互联能力都是行业领先。。
并且这个芯片从去年 3 月尾在 ET9 量产到现在已经交付凌驾 25 万颗，，，，，，是很是成熟的芯片，，，，，，以是我们现在把这个芯片用到乐道的车上，，，，，，应用规模更广，，，，，，对统一我们智驾基线、提高智驾研发效率和数据闭环能力很是有用。。
现在来看，，，，，，下半年 80% 或 80% 以上车型都会搭载自研芯片。。从智驾战略角度来讲，，，，，，我们现在天下模子加上闭环强化学习的方法，，，，，，上限很是高，，，，，，效率也很是高。。
事实上我们只用偕行或许 20% 左右的云端逊с力，，，，，，就实现了比绝大部分偕行更好的自驾体验。。
新版本用户口碑很是好，，，，，，今年尚有两次较量大的迭代，，，，，，以是偏向上我们对整体智驾手艺蹊径很是有信心，，，，，，上限很高。。
中金剖析师Jing Chen：恭喜一季度盈利强劲。。我有两个问题：第一，，，，，，乐道 L80 本月已上市，，，，，，市场反响和订单情形怎样？？？？？？目今竞争强烈，，，，，，L80 怎样战胜新车效应（初期订单高、后期大幅下滑），，，，，，怎样实现月度销量一连稳固？？？？？？
乐道品牌整体提升着名度的战略是什么？？？？？？李斌：谢谢提问，，，，，，L80 这款车我们以为是大五座 SUV 的刷新之作，，，，，，五座 SUV 市场是三排座市场的三倍，，，，，，以是 L80 面向的市场空间比 L90 更大。。
4 月 28 号到现在，，，，，，L80 市场反响很是；； ；；Ｆ鹁ⅲ，，，，，媒体和试驾用户对产品评价起劲，，，，，，订单切合预期。。L80 目的客户群很是大，，，，，，两口之家、三口之家、养宠物家庭、孩子已经成年的家庭用户都很是合适。。
李斌：好，，，，，，谢谢 Paul，，，，，，确实 ES8 创立了很是多的纪录，，，，，，我们用 215 天就完成了 10 万台的交付，，，，，，40 万以上中国品牌单款车型最快交付纪录，，，，，，并且我们已经一连五个月在 40 万以上车型和大型 SUV 市场获得销量冠军，，，，，，不分能源形式，，，，，，确确实实很是乐成。。
专家指出，，，，，，全文的未来生长趋势值得期待。。
? 各人怎么看
我只是途经：雅诗兰黛和Puig竣事合并谈判 未告竣协议|雅诗兰黛和西班牙公司Puig Brands SA周四体现，，，，，，双方已放弃一项规模达数十亿美元级的生意；；； ；；；该生意原本将作育全球最大的美妆企业之一。。 (?850)
路人甲：特朗普放弃百亿诉讼，，，，，，换取司法部创设17.6亿美元“反武器化”基金|美国总统特朗普已正式放弃针对美国国税局的100亿美元诉讼。。凭证周一提交给迈阿密联邦法院的文件，，，，，，特朗普的状师请求“自愿作废”此案。。作为息争的焦点，，，，，，司法部将创设一笔17.76亿美元（数字暗指美国开国年份1776年）的“反武器化基金”，，，，，，用于赔偿自称在前总统任内遭受“政府武器化”迫害的小我私家。。|该息争计划连忙引发重大争议。。据报道，，，，，，该基金将由五名专员监视，，，，，，其中四人由司法部长任命且特朗普有权无理由免职。。署理司法部长托德·布朗奇在声明中称，，，，，，此举旨在“纠正已往的过失”。。然而，，，，，，近百名众议院民主党人提交法庭之友简报，，，，，，直斥此举是“惊人的糜烂”，，，，，，旨在为特朗普的政治盟友创立利益。。|特朗普于今年1月提起诉讼，，，，，，指控国税局在2020年未能阻止前承包商查尔斯·利特尔约翰泄露其税务纪录，，，，，，导致《纽约时报》在其竞选时代曝光其纳税情形，，，，，，造成信用及经济损失。。只管特朗普自己被榨取直接从息争金中获得赔偿，，，，，，但条款并未明确榨取与其相关的实体提出索赔。。品评者指出，，，，，，此案是总统起诉由自己控制的联邦机构，，，，，，保存严重的利益冲突，，，，，，主审法官此前已对该案的合宪性体现质疑。。 (?260)
旅行家：AMD加码100亿美元，，，，，，加速台湾地区AI基础设施结构|芯片巨头AMD于5月21日宣布，，，，，，将在台湾地区AI生态系统投资凌驾100亿美元，，，，，，旨在扩大与日月光、矽品、力成等供应链同伴的战略相助，，，，，，提升下一代AI基础设施的先进封装制造产能。。|随着AI应用加速普及，，，，，，全球客户正迅速扩展AI基础设施以知足日益增添的盘算需求。。AMD董事长兼CEO苏姿丰体现，，，，，，公司正将自身在高性能盘算领域的向导职位，，，，，，与台湾地区生态系统及全球战略相助同伴相连系，，，，，，打造集成化的机架级AI基础设施，，，，，，资助客户加速安排下一代AI系统。。|此次投资聚焦于解决AI硬件最大的物理瓶颈，，，，，，即先进封装。。AMD正与日月光、矽品相助开发下一代基于晶圆的2.5D桥接互连手艺，，，，，，该手艺能显著提升互连带宽并改善功耗效率，，，，，，为代号Venice的第六代EPYC CPU提供强力支持。。别的，，，，，，AMD与力成科技配合验证了业界首款2.5D面板级EFB互连手艺，，，，，，支持大规模高带宽互连，，，，，，可安排更高效率的AI系统。。|这些手艺希望旨在确保AMD Helios机架级平台于2026年下半年准时安排。。该平台搭载Instinct MI450X GPU、第六代EPYC CPU及ROCm开放软件栈，，，，，，Sanmina、纬颖、纬创与英业达等ODM相助同伴正协助打造基于Helios的系统，，，，，，助力平台从设计端扩展至大规模量产。。 (?710)