泉源：上游新闻 · 罗元发 · 2026-05-27 18:22:36 · 阅读1分钟
三星电子将从下月最先允许员工使用外部AI模子 —— 三星电子周二宣布的一份内部备忘录显示 ，，，该公司将从下个月最先允许员工使用其他公司开发的天生式人工智能（AI）模子 ，，，例如ChatGPT。。。。。。
备忘录称 ，，，三星妄想于6月正式推出一项外部天生式AI效劳 ，，，目的用户是其装备体验（DX）部分的员工 ，，，该部分涵盖公司的显示器、移动装备和家电营业。。。。。。
据公司高管透露 ，，，员工必需接受清静培训才华获得外部人工智能模子的会见权限。。。。。。他们还增补说 ，，，外部人工智能模子的使用仍将仅限于公司半导体或器件解决计划（DS）部分。。。。。。
铁杆粉丝：私人航空公司Wheels Up创纪录：年内已实现74个零作废日|私人航空效劳公司Wheels Up Experience Inc．于5月22日宣布 ，，，公司在2026年迄今已实现74个航班零作废的运营日 ，，，即逐日航班完成率均达100%。。。。。。这一数字已逾越该公司2025年整年的零作废日总数。。。。。。|Wheels Up首席执行官George Mattson体现 ，，，自公司建设第一天起 ，，，打造行业运营最卓越的私人航空公司即是其使命 ，，，这一最新效果进一步证实晰公司在实现该目的方面所取得的希望。。。。。。他强调 ，，，随着机队转型近期已周全完成 ，，，公司期待在未来实现更高的运营可靠性。。。。。。|据先容 ，，，这一成绩得益于公司运营团队在航班调理、维护妄想、自动相同及实时决议等方面的一连刷新。。。。。。年头至今 ，，，公司已一连14天零作废开年 ，，，在此前的岑岭假期出行周时代 ，，，也曾实现6个零作废日 ，，，并完成了凌驾1000架次航班无作废的运营纪录。。。。。。|Mattson特殊向运营团队体现谢谢 ，，，称他们以热忱的投入包管了无缝运营 ，，，并一连为会员和客户树立更高的效劳标杆。。。。。。此次零作废日的纪录突显了Wheels Up在一连转型战略中的希望 ，，，为公司以客户为中心的盈利性增添模式涤讪了基础。。。。。。|Wheels Up近期已提前18个月完成机队现代化刷新 ，，，其可控喷气机队已周全转型为Phenom 300和Challenger 300系列飞机。。。。。。公司一季度财报显示 ，，，总预订额同比增添10%至2.672亿美元 ，，，运营可靠性抵达历史最高水平。。。。。。由达美航空领投的新一轮融资预计将为公司带来约1.65亿美元的增量流动性 ，，，为机队投资和多增添战略提供资金支持。。。。。。 (?629)
联络员：多重利好助推下 黄仁勋描绘的“实体AI”愿景引爆亚洲科技股|在首席执行官黄仁勋再次强化人工智能远景之后 ，，，彭博亚洲芯片股指数一度上涨5.5%。。。。。；；；；； ；迫恃赋 ，，，AI需求泉源正在增添 ，，，应用场景也在一直扩展。。。。。。他还特殊强调了所谓“实体AI”的潜力 ，，，即人形机械人和自动驾驶汽车日益普及所带来的时机。。。。。。|与此同时 ，，，多项利好新闻同步泛起：三星电子与工会在最后时刻告竣协议 ，，，阻止了一场歇工；；；；； ；OpenAI正在准备上市；；；；； ；Anthropic PBC在收入激增后 ，，，有望迎来首个盈利季度。。。。。。|Wedbush Securities剖析师Dan Ives在报告中写道 ，，，“黄仁勋和英伟达再次交出了一份堪称教科书级别的季度效果单 ，，，各项指标周全超预期 ，，，业绩指引也远高于华尔街预期。。。。。。”他体现 ，，，强劲的业绩展望“让市场对公司未来数年的订单储备和营业管线有了更清晰的熟悉”。。。。。。|受此发动 ，，，三星股价周四在首尔大涨8.5% ，，，同为存储芯片厂商、也是英伟达供应商的SK海力士上涨11%。。。。。。OpenAI投资方软银集团在东京股价飙升20%。。。。。。英伟达供应链企业台积电和鸿海细密划分上涨约2%和3%。。。。。。相比之下 ，，，英伟达自身股价在纽约盘后体现相对平庸。。。。。。 (?258)
司机照料：AMD加码100亿美元 ，，，加速台湾地区AI基础设施结构|芯片巨头AMD于5月21日宣布 ，，，将在台湾地区AI生态系统投资凌驾100亿美元 ，，，旨在扩大与日月光、矽品、力成等供应链同伴的战略相助 ，，，提升下一代AI基础设施的先进封装制造产能。。。。。。|随着AI应用加速普及 ，，，全球客户正迅速扩展AI基础设施以知足日益增添的盘算需求。。。。。。AMD董事长兼CEO苏姿丰体现 ，，，公司正将自身在高性能盘算领域的向导职位 ，，，与台湾地区生态系统及全球战略相助同伴相连系 ，，，打造集成化的机架级AI基础设施 ，，，资助客户加速安排下一代AI系统。。。。。。|此次投资聚焦于解决AI硬件最大的物理瓶颈 ，，，即先进封装。。。。。。AMD正与日月光、矽品相助开发下一代基于晶圆的2.5D桥接互连手艺 ，，，该手艺能显著提升互连带宽并改善功耗效率 ，，，为代号Venice的第六代EPYC CPU提供强力支持。。。。。。别的 ，，，AMD与力成科技配合验证了业界首款2.5D面板级EFB互连手艺 ，，，支持大规模高带宽互连 ，，，可安排更高效率的AI系统。。。。。。|这些手艺希望旨在确保AMD Helios机架级平台于2026年下半年准时安排。。。。。。该平台搭载Instinct MI450X GPU、第六代EPYC CPU及ROCm开放软件栈 ，，，Sanmina、纬颖、纬创与英业达等ODM相助同伴正协助打造基于Helios的系统 ，，，助力平台从设计端扩展至大规模量产。。。。。。 (?299)