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新京报 · 李书诚 · 2026-05-28 15:24:22 · 阅读1分钟
报道:三星物理AI芯粒芯片明年头流片克日引发普遍关注,,本文将从多个角度举行详细解读。。。。。

报道:三星物理AI芯粒芯片明年头流片 —— 三星电子将从明年起正式推进面向“物理AI(Physical AI)”的半导体平台代工(Foundry)营业。。。。。

预计公司将与全球电子设计自动化(EDA)及知识产权(IP)企业Cadence Design Systems相助,,面向汽车、机械人、工业自动化等多种物理AI应用领域供应半导体产品。。。。。

报道:三星物理AI芯粒芯片明年头流片

据业内新闻人士26日透露,,三星电子与Cadence正在联合开发的“物理AI芯粒半导体平台芯片”,,妄想于明年年头举行流片。。。。。

此前在今年1月,,三星电子与Cadence已正式宣布,,将基于5纳米(nm)代工工艺相助开发基于chiplet架构的物理AI半导体平台。。。。。

业内剖析以为,,此次相助已进一步细化了生产时间表与商业化路径。。。。。

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