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软件过失引发碰撞危害 现代汽车在美召回逾42万辆汽车|美国国家公路交通清静治理局（NHTSA）22日宣布通告指出，
，因保存导致车辆意外制动的软件缺陷，
，韩国现代汽车公司将在美国市场召回凌驾42万辆汽车。。|通告显示，
，此次召回规模涵盖2025至2026款现代圣克鲁斯（Santa Cruz）、途胜（Tucson）以及途胜混淆动力和插电式混淆动力车型，
，共计421078辆。。美国国家公路交通清静治理局强调，
，涉事车辆前置摄像头保存的软件过失，
，可能导致前向防碰撞辅助系统提前激活并意外启动制动程序，
，从而增添车辆爆发事故的危害。。|据悉，
，这是现代汽痴府苣谠诿拦岢牡诙次大规模召回行动。。此前，
，因混淆动力控制单位保存过热并可能引生气灾的清静隐患，
，该公司已宣布在美召回凌驾5.4万辆汽车。。 · 导演 (?877)
AMD加码100亿美元，
，加速台湾地区AI基础设施结构|芯片巨头AMD于5月21日宣布，
，将在台湾地区AI生态系统投资凌驾100亿美元，
，旨在扩大与日月光、矽品、力成等供应链同伴的战略相助，
，提升下一代AI基础设施的先进封装制造产能。。|随着AI应用加速普及，
，全球客户正迅速扩展AI基础设施以知足日益增添的盘算需求。。AMD董事长兼CEO苏姿丰体现，
，公司正将自身在高性能盘算领域的向导职位，
，与台湾地区生态系统及全球战略相助同伴相连系，
，打造集成化的机架级AI基础设施，
，资助客户加速安排下一代AI系统。。|此次投资聚焦于解决AI硬件最大的物理瓶颈，
，即先进封装。。AMD正与日月光、矽品相助开发下一代基于晶圆的2.5D桥接互连手艺，
，该手艺能显著提升互连带宽并改善功耗效率，
，为代号Venice的第六代EPYC CPU提供强力支持。。别的，
，AMD与力成科技配合验证了业界首款2.5D面板级EFB互连手艺，
，支持大规模高带宽互连，
，可安排更高效率的AI系统。。|这些手艺希望旨在确保AMD Helios机架级平台于2026年下半年准时安排。。该平台搭载Instinct MI450X GPU、第六代EPYC CPU及ROCm开放软件栈，
，Sanmina、纬颖、纬创与英业达等ODM相助同伴正协助打造基于Helios的系统，
，助力平台从设计端扩展至大规模量产。。 · 内部员工 (?368)
伊朗方面体现：巴基斯坦陆军照料长的德黑兰之行延续“统一外交历程”|伊朗官方通讯社援引伊朗外交部讲话人Esmail Baghaei的话报道称，
，伊朗仍未靠近与美国告竣协议，
，巴基斯坦陆军照料长穆尼尔在德黑兰的会晤并不是为了显示协议即将告竣。。 · 谈论员 (?194)