面临不可阻挡的需求，，，，ASML正多管齐下应对：一是提升现有装备生产率，，，，二是在研更先进的Hyper-NA手艺，，，，三是开发第二款先进封装装备以知足大尺寸AI芯片制造需求。。

公司CFO透露，，，，2026年妄想出货60台低NA EUV装备，，，，较2025年增添25%，，，，2027年产能将抵达80台。。富凯特殊点名马斯克的弘大妄想：“TeraFab这样的超大规模芯片工厂将严重挤压装备商的产能，，，，并且它很可能成为现实。。

”他透露已与马斯克自己就此讨论。。更令他着迷的是Starlink卫星互联网：“我们谈论了许多关于芯片、人形机械人、自动驾驶汽车的话题，，，，但这些产品都必需毗连到数据，，，，而Starlink正是谁人毗连器。。

现在ASML正全力提高产量，，，，其下一代High NA EUV装备即将量产首批逻辑芯片，，，，英特尔为首批接纳者之一。。光刻机巨头ASML首席执行官克里斯托夫·富凯5月20日接受专访时发出重磅预警：全球半导体市场将进入恒久供应主要状态，，，，AI驱动的需求浪潮正在逾越行业产能扩张速率。。

富凯在安特卫普科技活动上指出：“AI需求来得云云强劲，，，，我们将在相当长一段时间内处于供应受限的市场。。”富凯展望，，，，到2030年全球芯片市场规模浚浚浚？赡艿执1.5万亿美元，，，，整个供应链都将面临“零星瓶颈”。。

支持这一判断的是科技巨头数百亿美元的资源开支：谷歌、微软、Meta和亚马逊今年合计支出近7000亿美元建设数据中心，，，，迫使台积电、三星、SK海力士等芯片制造商加速扩产。。

ASML最新财报显示，，，，公司已将2026年营收指引上调至360至400亿欧元，，，，一季度新增订单量远超预期。。