芯片分级复用模式落地收效 苹果入门级产品销量火爆倒逼补单 —— 关于更早一代芯片，
，苹果官方资料并未标注详细参数，
，但业内知情人士透露，
，这套分级复用战略最早可追溯至苹果首款自研A4芯片。。。。。。

该芯片最先用于初代iPad，
，数月后搭载到iPhone 4，
，后续又被用在第二代苹果电视盒子中。。。。。。知情人士称，
，部分功耗偏高的A4芯片不适用于靠电池供电的智能手机，
，却完全适配插电使用的苹果电视。。。。。。

类似情形也泛起在能效不达标的S7芯片上，
，这批芯片最终没能用于原定的苹果手表，
，转而搭载在了第二代HomePod智能音箱中。。。。。。苹果每年iPhone销量超2亿部，
，即便只有一小部别离机芯片达不到旗舰规格，
，可二次使用的芯片数目依旧能抵达数百万颗。。。。。。

iPhone 17e所搭载的芯片，
，就是达不到iPhone 17旗舰标准的批次；；；；；；iPhone Air则接纳无法知足高端机型iPhone 17 Pro性能要求的芯片。。。。。。

苹果电脑及自研M系列芯片的出货量远低于手机产品，
，但这套复用逻辑同样适用：M系列芯片率先搭载于MacBook Pro高端机型两年后，
，屏障部分图形焦点的低配版本，
，就被用在了售价更低的iPad Air上。。。。。。

苹果首席执行官蒂姆?库克也坦言，
，公司正遭遇芯片供应欠缺问题，
，无法充分知足市场需求，
，手机产品受影响尤为显着，
，电脑产品线的供货压力也一连加剧。。。。。。

现在苹果官网显示，
，新款MacBook Neo下单后需期待一至两周才华发货。。。。。。此前苹果从英特尔、三星等厂商采购处置惩罚器时，
，可直接挑选最优品质芯片；；；；；；现在苹果自主设计芯片，
，委托台积电批量生产整片充满数百颗芯片的硅晶圆，
，产出的芯片自己就保存品质差别。。。。。。

苹果将焦点数目更多、性能更强的芯片，
，搭配大屏与大存储打造高价旗舰机型；；；；；；推出全新架构芯片后，
，再把旧款芯片下放至平价产品线。。。。。。例如A8芯片2014年首发搭载于iPhone 6，
，2015年用于iPad迷你与苹果电视，
，2017年又搭载进初代HomePod。。。。。。

恒久研究苹果芯片供应链订单的行业剖析师Tim Culpan体现：“把达不到顶配规格的芯片充分使用起来，
，既能节约本钱、镌汰物料报废，
，还能节约研爆发产时间，
，同时触达更多原本无法笼罩的消耗人群。。。。。。

”

芯片分级复用模式落地收效 苹果入门级产品销量火爆倒逼补单可能成为下一个推动行业厘革的要害因素。。。。。。