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Diploma上调业绩预期、盈利大增 股价走高|公司最新上调业绩目的：内生营收增速预期以后前 9% 上调至 12%；；；；；；已完成收购营业带来的营收增速孝顺，，，，由原先 3% 上调至 6%；；；；；；营业利润率维持约 25% 稳固。。。|阻止 3 月 31 日的半年财报显示，，，，公司营收从去年同期 7.285 亿英镑增至 8.511 亿英镑。。。旗下生命科学、密封件、控制装置等焦点营业板块内生增添势头强劲，，，，推动营收走高。。。|报告期内公司内生营收同比增添 15%，，，，高于 Visible Alpha 调研剖析师此前展望的 8.277 亿英镑营收、12.1% 内生增速。。。|公司首席执行官约翰尼?汤姆森体现：“下半年开局态势优异，，，，只管外部情形保存不确定性，，，，我们对上调后的整年业绩目的充满信心。。。” · 坦克手 (?457)
三星电子以巨额奖金协议化解歇工；；；；；；，，，，员工投票批准薪资计划|三星电子工会宣布，，，，工会成员已投票批准此前告竣的暂时薪资协议，，，，标记着这家全球最大存储芯片制造商乐成阻止了一场可能摇动全球半导体供应链的大规模歇工。。。凭证投票效果，，，，在为期六天的投票中，，，，62616名工会成员里有73.7%的人投下赞成票，，，，协议正式生效。。。|此次薪资谈判可谓一波三折。。。自去年年底以来，，，，三星劳资双方一直围绕绩效奖金分派问题陷入僵局。。。工会最初要求作废奖金上限、将营业利润的15%纳入员工奖金池，，，，并上调人为7%。。。在谈判多次破碎后，，，，工会于3月中旬举行的歇工投票中获得93.1%成员赞成，，，，并妄想于5月21日起举行为期18天的总歇工。。。|戏剧性的转折爆发在5月20日深夜。。。在韩国雇佣劳动部长金荣春亲自介入调解后，，，，劳资双方在歇工预定最先前约90分钟告竣了暂时协议。。。这一最后关头的突破，，，，阻止了一场可能给三星带来高达30万亿韩元损失的大规模歇工。。。|凭证这份获得批准的协议，，，，三星劳资双方赞成将全体员工的年平均人为上调6.2%，，，，其中包括4.1%的基自己为涨幅和2.1%的绩效人为涨幅。。。更为要害的是，，，，针对焦点的半导体装备解决计划部分，，，，双方赞成新设以“约定业绩”10.5%为泉源的“特殊谋划绩效奖金”，，，，且不设发放上限。。。|在总奖金池中，，，，40%划归整个半导体部分平均分派，，，，其余60%则凭证各营业单位的详细体现举行分派。。。这项特殊奖金将以公司股票形式全额发放，，，，有用期为10年，，，，发放条件是芯片部分需实现既定的业绩目的。。。|凭证这份协议盘算，，，，三星电子存储营业部分员工本财年有望获得高达6亿韩元的绩效奖金；；；；；；逻辑和代工等非存储器营业的半导体部分员工约莫能获得2.1亿韩元的奖金；；；；；；而装备体验事业部员工仅能获得价值约600万韩元的公司股票。。。|这份分派差别悬殊的协议在三星内部引发了新的矛盾。。。包括装备体验事业部在内的非存储营业员工纷纷阻挡该协议，，，，甚至向法院申请禁令试图阻止投票，，，，但遭到法院驳回。。。剖析指出，，，，三星电子内部奖金分派不均已导致非存储营业部分作废种种聚会，，，，晶圆代工和测试封装等要害环节泛起怠工征象，，，，可能对高带宽内存的产能造成攻击。。。|从行业层面看，，，，此次歇工；；；；；；幕馊萌蚩萍夹幸邓闪艘豢谖。。。三星电子是全球最大的存储芯片供应商，，，，其产品普遍应用于从智能手机、电动汽车到AI数据中心折务器的各个领域。。。一旦爆发生产中止，，，，可能进一步加剧由AI基础设施建设一连升温带来的全球半导体供应主要时势。。。|受协议获批新闻提振，，，，三星电子股价周三一度飙升8%，，，，创下32.3万韩元的历史新高。。。今年以来，，，，随着AI热潮刺激存储芯片需求飙升，，，，该股已累计上涨约150%。。。 · 偷袭手 (?292)
AMD加码100亿美元，，，，加速台湾地区AI基础设施结构|芯片巨头AMD于5月21日宣布，，，，将在台湾地区AI生态系统投资凌驾100亿美元，，，，旨在扩大与日月光、矽品、力成等供应链同伴的战略相助，，，，提升下一代AI基础设施的先进封装制造产能。。。|随着AI应用加速普及，，，，全球客户正迅速扩展AI基础设施以知足日益增添的盘算需求。。。AMD董事长兼CEO苏姿丰体现，，，，公司正将自身在高性能盘算领域的向导职位，，，，与台湾地区生态系统及全球战略相助同伴相连系，，，，打造集成化的机架级AI基础设施，，，，资助客户加速安排下一代AI系统。。。|此次投资聚焦于解决AI硬件最大的物理瓶颈，，，，即先进封装。。。AMD正与日月光、矽品相助开发下一代基于晶圆的2.5D桥接互连手艺，，，，该手艺能显著提升互连带宽并改善功耗效率，，，，为代号Venice的第六代EPYC CPU提供强力支持。。。别的，，，，AMD与力成科技配合验证了业界首款2.5D面板级EFB互连手艺，，，，支持大规模高带宽互连，，，，可安排更高效率的AI系统。。。|这些手艺希望旨在确保AMD Helios机架级平台于2026年下半年准时安排。。。该平台搭载Instinct MI450X GPU、第六代EPYC CPU及ROCm开放软件栈，，，，Sanmina、纬颖、纬创与英业达等ODM相助同伴正协助打造基于Helios的系统，，，，助力平台从设计端扩展至大规模量产。。。 · 哲学家 (?821)