Redfin报告：3月全美仅29%购房者支付全款，，，，创六年来同期新低 —— 报告还指出，，，，普遍的经济不确定性也在施展作用。。。包括对伊朗战争、油价上涨、通胀以及经济衰退的担心，，，，使得纵然有能力支付全款的富足买家，，，，也可能倾向于将资金保保存储备账户或其他投资中，，，，以备时时之需。。。
一些买家选择通过贷款购房，，，，以便在紧迫情形下保存现金储备。。。数据显示，，，，全款购房在房价较低的市场以及吸引富足退休人群的地区最为普遍。。。
在克利夫兰和西棕榈滩，，，，凌驾半数的3月衡宇购置是以全现金方法完成的。。。紧随厥后的是底特律、里弗赛德和劳德代尔堡。。。Redfin报告显示，，，，全款购房的盛行率在2023年抵达近35%的峰值，，，，其时房贷利率触及近8%的二十年高点。。。
有能力肩负的买家倾向于全款支付，，，，以规避高额的月供。。。
相比之下，，，，目今市场条件的转变使得现金购房的比例有所回落。。。凭证房地产经纪公司Redfin最新宣布的数据，，，，今年3月份美国仅有28.8%的购房者以全现金方法完成生意，，，，低于去年同期的29.8%，，，，与2021年持平，，，，为2020年以泉源年3月份的最低水平。。。
Redfin报告指出，，，，全款购房比例的下降主要源于市场情形的转变。。。虽然房贷利率仍远高于疫情前水平，，，，但3月份已从7%以上的近期高位回落至6.18%。。。
关于购房者而言，，，，这意味着通过贷款购房的月供压力有所减轻，，，，从而降低了全款支付的吸引力。。。与此同时，，，，全美大部分地区的住房市场已转向“买方市场”，，，，待售房源数目远超买家需求。。。
Redfin Premier经纪人Beth Behling体现：“现金买家正在退却。。。买家对经济感应担心，，，，把大笔钱投入房产让人感应财务上不扎实，，，，他们可能更愿意手头持有更多现金。。。
”
凭证2023年的数据，，，，Redfin报告：3月全美仅29%购房者支付全款，，，，创六年来同期新低的使用率增添了144%。。。
? 各人怎么看
运营总监：谷歌与黑石集团据悉将组建AI云合资公司|据知情人士透露，，，，Alphabet旗下的谷歌和黑石集团妄想使用谷歌的专用芯片，，，，打造一家人工智能云公司，，，，与CoreWeave等公司睁开竞争。。。|新闻人士称，，，，谷歌和黑石妄想建设一家尚未命名的合资公司，，，，黑石集团将向其注资50亿美元，，，，并拥有控股权。。。该生意预计将于外地时间周一晚些时间宣布。。。|此次相助是谷歌迄今为止规模最大的一次实验，，，，旨在向外部出售并实现芯片商业化，，，，这将加剧谷歌与人工智能盘算市场向导者英伟达之间的竞争。。。|据知情人士透露，，，，这家新公司妄想在2027年实现500兆瓦的发电容量上线——这大致相当于美国一其中等规模都会所需的电力——并随着时间的推移大幅提高发电容量。。。|该合资企业组建之际，，，，训练和运行高级人工智能模子所需的盘算能力需求抵达亘古未有的水平。。。现在，，，，大大都大型人工智能公司至少部分依赖于CoreWeave的盘算基础设施，，，，而CoreWeave使用的是英伟达的芯片。。。为了应对重大的需求，，，，一批规模较小的所谓“新云”公司也应运而生。。。|谷歌上个月推出了一款专为人工智能推理（即运行模子而非训练模子所需的盘算）而定制的新型处置惩罚器。。。随着企业纷纷拥抱人工智能，，，，对这类处置惩罚的需求呈爆炸式增添。。。谷歌还推出了一款专为模子训练而设计的新版芯片。。。|知情人士透露，，，，谷歌将向这家合资企业提供硬件（包括其名为张量处置惩罚单位 （TPU） 的专用芯片）、软件和效劳。。。谷歌资深高管本杰明·特雷诺·斯洛斯（Benjamin Treynor Sloss）将担当这家新公司的首席执行官。。。|多年来，，，，业内人士一直在推测谷歌是否会将其TPU商业化并普遍应用。。。这家科技巨头已经与外部公司签署了两项主要协议：一项是与Claude的制造商Anthropic公司告竣协议，，，，允许其使用约100万颗谷歌芯片；；另一项是与Facebook的母公司Meta Platforms告竣协议。。。 (?208)
作家：日本2025财年人均大米消耗量下滑6% 创七年新低|日本稻米行业协会数据显示，，，，在阻止2026年3月的2025财年里，，，，日自己均每月大米消耗量下降6.1%，，，，降至4435克，，，，创下七年新低。。。受近年大米供应缺乏、物价飙升影响，，，，民众逐渐镌汰食用这款古板主食。。。|大米稳固供应支援机构最新数据显示，，，，该消耗量为2018财年（4426克）以来最低值，，，，较2024财年的4722克有所镌汰，，，，镌汰量约合4.4碗米饭。。。 (?669)
过来人：AMD加码100亿美元，，，，加速台湾地区AI基础设施结构|芯片巨头AMD于5月21日宣布，，，，将在台湾地区AI生态系统投资凌驾100亿美元，，，，旨在扩大与日月光、矽品、力成等供应链同伴的战略相助，，，，提升下一代AI基础设施的先进封装制造产能。。。|随着AI应用加速普及，，，，全球客户正迅速扩展AI基础设施以知足日益增添的盘算需求。。。AMD董事长兼CEO苏姿丰体现，，，，公司正将自身在高性能盘算领域的向导职位，，，，与台湾地区生态系统及全球战略相助同伴相连系，，，，打造集成化的机架级AI基础设施，，，，资助客户加速安排下一代AI系统。。。|此次投资聚焦于解决AI硬件最大的物理瓶颈，，，，即先进封装。。。AMD正与日月光、矽品相助开发下一代基于晶圆的2.5D桥接互连手艺，，，，该手艺能显著提升互连带宽并改善功耗效率，，，，为代号Venice的第六代EPYC CPU提供强力支持。。。别的，，，，AMD与力成科技配合验证了业界首款2.5D面板级EFB互连手艺，，，，支持大规模高带宽互连，，，，可安排更高效率的AI系统。。。|这些手艺希望旨在确保AMD Helios机架级平台于2026年下半年准时安排。。。该平台搭载Instinct MI450X GPU、第六代EPYC CPU及ROCm开放软件栈，，，，Sanmina、纬颖、纬创与英业达等ODM相助同伴正协助打造基于Helios的系统，，，，助力平台从设计端扩展至大规模量产。。。 (?574)