报道：三星物理AI芯粒芯片明年头流片 —— 三星电子将从明年起正式推进面向“物理AI（Physical AI）”的半导体平台代工（Foundry）营业
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预计公司将与全球电子设计自动化（EDA）及知识产权（IP）企业Cadence Design Systems相助，，，，面向汽车、机械人、工业自动化等多种物理AI应用领域供应半导体产品
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据业内新闻人士26日透露，，，，三星电子与Cadence正在联合开发的“物理AI芯粒半导体平台芯片”，，，，妄想于明年年头举行流片
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此前在今年1月，，，，三星电子与Cadence已正式宣布，，，，将基于5纳米（nm）代工工艺相助开发基于chiplet架构的物理AI半导体平台
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业内剖析以为，，，，此次相助已进一步细化了生产时间表与商业化路径
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业内专家指出，，，，报道：三星物理AI芯粒芯片明年头流片的市场规模在已往8年间以年均21%的速率扩张
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